(1)工藝流程
檢驗水泥、石粒質量——配合比試驗——技術交底——准備機械設備——基底處理——找標高——鋪貼找平層砂漿——養護葉彈分隔線——鑲分隔條、攪拌——鋪設水磨石拌合料——滾壓抹平——養護——試磨、粗磨——細磨神磨光——清洗、打蠟上光——檢查驗收。
(2)操作工藝
1)基層處理:把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鋼絲刷清理掉,再用掃帚將浮土清掃干淨。
2)找標高:根據水平標准線和設計厚度,在四周牆、柱上彈出面層的上平標高控制線。
3)貼餅:按線拉水平線抹找平墩(60mmx60mm見方,與面層完成面同高,用同種砂漿),間距雙向不大於2m。有坡度要求的房間應按設計坡度要求拉線,抹出坡度墩。
4)沖筋:面積較大的房間為保證房間地面平整度,還要做沖筋,以做好的灰餅為標准抹條形沖筋,高度與灰餅同高,形成控制標高的“田”字格,用刮尺刮平,作為砂漿面層厚度控制的標准。
5)鋪設:鋪設前應將基底濕潤,並在基底上刷一道素水泥漿或界面劑,將攪拌均勻的砂漿,從房間內退著往外鋪設。用大槓依沖筋將砂漿刮平,立即用木抹子搓平,並隨時用2m靠尺檢查平整度。
6)將找平層砂漿養護24h後,強度達到1.2MPa時,方可進行下道工序。
7)彈分隔線:根據設計要求的分隔尺寸,一般采用lm見方或按照房屋模數分格。在房間中部彈十字線,計算好周圍的鑲邊尺寸後,以十字線為准彈分格線;如設計有圖案要求時,應按照設計圖案彈出准確分格線,並做好標記,防止差錯。
8)攪拌:砂漿的配合比應根據設計要求通過試驗確定,一般為1:1.5一2.5(水泥:石粒)。投料必須過磅,精確控制配合比,嚴格控制用水量,攪拌要均勻。
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